Tensor G3 w Pixelu 8 może poprawić problemy z ciepłem

Google Tensor ma dość burzliwą historię, ale sytuacja wygląda pomyślnie w przypadku nadchodzącej trzeciej generacji. Oprócz ulepszeń w produkcji Samsunga, nowa plotka sugeruje, że Tensor G3 wprowadzi nową metodę pakowania, która zapobiegnie nadmiernemu nagrzewaniu się chipa i ogólnie będzie działać wydajniej.

Poprzednie wysiłki dotyczące chipów Tensor firmy Google do telefonów Pixel były mieszanką. Wydajność nie jest zbyt odległa, ale problemy z modemem i ogólną wydajnością spowodowały słabszy sygnał, krótszą żywotność baterii i, co najważniejsze, lekkie przegrzanie. Jest to problem, który Google musi rozwiązać, ponieważ szkodzi telefonom firmy, jak opisaliśmy w naszej recenzji Google Pixel Fold.

Plotki mówią, że Google Tensor G3 zadebiutuje w Pixelu 8 w przyszłym miesiącu. Krążą pogłoski, że wprowadzi nowy układ rdzenia i znacznie nowocześniejszy sprzęt, co samo w sobie może przynieść pewne ulepszenia, szczególnie w połączeniu z ulepszeniami, które Samsung podobno wprowadził w swoim procesie produkcyjnym. Ale głośno Do @Tech_Reve na Twitterze/Xmoże być więcej w magazynie.

Podobno Google Tensor G3 będzie wykorzystywał metodę pakowania FO-WLP, pierwszą w odlewni Samsunga. Opakowanie waflowe typu wachlarzowego zostało zaprojektowane tak, aby zmniejszyć całkowitą powierzchnię, jednocześnie poprawiając parametry termiczne. Po raz pierwszy doniesiono, że Samsung wprowadził nową metodę z DigiTimes po rekrutacji weterana TSMC.

Jeśli to prawda, to tak mógł wnoszą ogromny wkład w poprawę ogólnego tonu Tensora G3, ponieważ realistycznie rzecz biorąc, większość ludzi ma problem z chipem polegającym na tym, że ma on tendencję do gromadzenia się ciepła. Jest to szczególnie widoczne w gorących, letnich temperaturach W tym roku widziałem Te temperatury po prostu rosną.

Google w pełni zaprezentuje Pixela 8 i Pixela 8 Pro z Tensorem G3 4 października. Jednak firma dała nam już pierwsze spojrzenie na oba urządzenia, a także na Pixel Watch 2.

Więcej o Google Tensorze: