Według raportu, TSMC zabezpiecza zamówienia 3 nm od AMD, Qualcomm i innych

Zgodnie z raportem tajwańskich mediów, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) otrzymało wiele zamówień na technologię produkcji chipów 3-nanometrowych (3 nm). TSMC planuje zwiększyć produkcję w technologii 3 nm w bieżącej połowie tego roku, a technologia ta stała się przedmiotem kontrowersji na początku tego miesiąca, kiedy poinformowano, że proces produkcyjny zostanie opóźniony z powodu zmian konstrukcyjnych wprowadzonych przez Intel Corporation dla swoich produktów. TSMC zaprzeczył raportowi, mówiąc, że jego technologie procesowe postępują zgodnie z planem, a teraz tajwańska publikacja DigiTimes donosi, że firma otrzymała zamówienia od kilku różnych firm na wytwarzanie swoich produktów przy użyciu zaawansowanej technologii.

Według tajwańskiej prasy, duże firmy technologiczne gromadzą się w procesie 3 nm TSMC

Raport z DigiTimes przytacza źródła od firmy zajmującej się opracowywaniem układów scalonych, aby udostępnić szczegóły zamówień, które TSMC mogło otrzymać na proces 3 nm. Producenci chipów muszą polegać na solidnej liście zamówień dla swoich nowych procesów, ponieważ wysokie koszty inwestycji i konfiguracji amortyzują się tylko wtedy, gdy wytwarzana jest duża liczba płytek półprzewodnikowych. Maszyny używane do zaawansowanej produkcji chipów są kosztowne w eksploatacji, a niepełne zamówienia często prowadzą do niepełnego wykorzystania mocy produkcyjnych, co z kolei kosztuje producenta chipów więcej pieniędzy niż może osiągnąć zysk.

Spowodowało to również pewne kontrowersje, gdy Samsung Foundry, oddział produkujący chipy firmy Samsung Electronics, ogłosił na początku tego roku, że będzie produkował masowo procesory 3 nm. Po tej decyzji, powszechnie postrzeganej jako próba zdobycia przez Samsunga przewagi nad TSMC, pojawiły się również pytania o potencjalne zamówienia, jakie firma mogła otrzymać na swoje produkty. Jedno z takich zamówień zostało potwierdzone przez chińską firmę, ale szczegóły dotyczące pozostałych pozostają niejasne.

DigiTimes donosi, że TSMC otrzymało zamówienia 3 nm od różnych firm, z których wiodącymi są gigant technologii konsumenckich Apple, Inc. z Cupertino w Kalifornii i producent chipów Intel Corporation z Santa Clara w Kalifornii. Intel Współpraca z TSMC for 3nm przyciągnął znaczną uwagę mediów, a ostatnie na tym froncie twierdzą, że firma ma upuścił proces 3nm dla niektórych swoich produktów.

Poinformowano również, że oprócz Intela i Apple zamówienia na produkty 3 nm złożyły również tajwańska firma MediaTek, NVIDIA, Broadcom, AMD i Qualcomm. Jeśli to prawda, da to TSMC silną przewagę nad Samsungiem, ponieważ firma będzie w stanie szybko zwiększyć produkcję 3 nm i zdobyć duży udział w rynku.

DigiTimes dodaje, że uważa się, że Qualcomm zatrudni Samsunga również do chipów 3 nm, ponieważ firma woli dywersyfikować swoich dostawców, a także ma inne względy biznesowe, jeśli chodzi o Samsunga. Qualcomm jest wiodącym na świecie producentem procesorów do smartfonów, a także konkuruje z Samsungiem na tym froncie, przy czym procesory Exynos koreańskiej firmy również są skierowane na ten sam rynek, co produkty Qualcomm.

Technologie 3 nm firmy Samsung i TSMC różnią się od siebie, ponieważ wykorzystują różne konstrukcje tranzystorów. TSMC zdecydowało się na trzymanie w swoich produktach tradycyjnej technologii FinFET, podczas gdy Samsung przeszedł na zaawansowaną technologię GaaFET, która teoretycznie zapewnia doskonałą wydajność dzięki wysokiej przewodności elektrycznej.